適用於各種嚴苛的環境條件下，并通過美國軍規MIL-I-46058C之認證合格
1、利用氣相沉積的工藝在電路板復雜的表面的都可以形成一層致密、無針孔完全封裝且膜厚一致的薄膜避免了使用其他工藝會產生的膜厚不均勻，棱角膜厚較薄，縫隙未完全涂敷及堆積、流失等缺陷現象。
2、適用于環境溫度(-200℃~200℃) 可避免于溫度交變條件下對電路及性能的影響；也避免了其他涂敷材料會發生龜裂或起泡的現象!
3、故只要超薄的厚度就能達到上乘的IP等級而且極低的介電常數，使高頻損耗小。
4、Parylene不溶解于一般溶劑；避免了其他有機硅樹脂防護材料可被其稀釋劑溶解的可能。
5、完全封裝的Parylene薄膜、對PCB上微小的貼片組件更有固定防止脫落的功能
6、Parylene目前已導入的產業包括LED產業、通訊產業、工控產業、散熱風扇.......等。